一位知名硬件玩家近日通过 3D 打印制作了一套模块化“烟囱”散热结构，让 AMD Ryzen 7 9800X3D 在满载时的核心温度下降了整整 19°C，不过代价是这套装置高度几乎顶到天花板，完全不具备实用装机价值 。这一实验展示了利用“烟囱效应”实现被动散热的潜力，同时也凸显了当前高性能 3D V-Cache 处理器在温度控制方面的挑战 。
据介绍，Ryzen 7 9800X3D 依靠 3D V-Cache 设计在游戏性能上拥有明显优势，但堆叠结构也像一层“隔热毯”，使得这颗处理器在相同散热条件下往往比传统设计更“烫” 。为了不借助传统风扇降温，这位 YouTuber 在水冷冷排上方堆叠了一段又一段 3D 打印外壳，构成一条垂直向上的“烟囱”，借助空气密度差带来的自然对流，将热空气从顶部缓慢抽出 。
在实验中，他将这套“烟囱”安装在一套 240mm 冷排上，冷排负责将水路中的热量向空气侧释放，但全程不使用任何风扇，仅依靠“烟囱效应”形成的气流 。当烟囱高度仅为 20 厘米时，Ryzen 7 9800X3D 在约 100W 功耗下的核心温度已经有一定幅度下降，不过降幅还不算夸张 。
真正戏剧性的变化出现在烟囱高度被不断加高之后 。当这些 3D 打印模块被层层叠加到约 110 厘米、几乎与房间天花板齐平时，CPU 温度出现了明显断崖式下滑，甚至一度让作者来不及完整记录读数 。在最终记录下来的数据中，Ryzen 7 9800X3D 的最高温度由约 90°C 降低到 71°C，整整下降了 19°C，连作者本人也坦言并未预料到自然对流能带来如此显著的效果 。
为了证明这套结构并非“理论玄学”，他还在视频中使用雾化喷枪向烟囱底部喷入烟雾，用肉眼演示空气如何被自下而上吸入并排出顶部 。从画面来看，烟雾在狭长通道中被快速拉升，直观展示了“烟囱效应”在这种被动散热设计中的实际运作方式 。
不过，这样一套听上去颇具工程感的设计，现实中几乎没有办法在普通 PC 环境中落地 。首先，近 1.1 米的总高度已经远远超出常见中塔或全塔机箱的纵向空间，即便为之定制机箱，也势必牺牲大量实际使用便利性 。其次，该实验是在开放测试平台上完成的，所有配件裸露在外，用户需要留出足够的垂直空间才能完整堆叠这些模块 。
从实用角度看，这更像是一场针对被动散热极限的物理实验，而非任何可量产的散热解决方案 。不过，对于关注处理器散热、尤其是 3D V-Cache 架构热行为的玩家和工程师而言，这次尝试提供了一个有趣的思路：在完全不依赖风扇的前提下，极端放大自然对流路径，依然可以在高功耗负载下实现接近 20°C 的温差改善 。
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